看好高度整合趨勢，系統級封裝(SiP)也被業者運用在無線感測網路(WSN)技術中，並可望藉此提供更小封裝、高效能與低成本之優勢。
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| 瓷微科技總經理曾明煌表示，ZigBee追求之低耗電、小尺寸與多元應用，勢必需要高度彈性之設計方可滿足，而SiP正是首選技術。 |
瓷微科技總經理曾明煌認為，隨著近期由ZigBee領軍之無線感測網路競爭日益激烈，各家業者無不另闢蹊徑，戮力發展具高度競爭力與差異性之產品及技術。而透過SiP整合射頻(RF)與微控制器(MCU)，不但可大幅縮小尺寸，亦可針對客戶需求提供客製化產品，預期將是未來大勢所趨。
目前有志投入ZigBee市場之業者多半以微控制器業者為主，但卻因為欠缺射頻與封裝技術，導致產品尺寸過大、射頻晶片與微控制器難以整合，或是整合後效能不佳等問題。
而若採用SiP技術，不但可整合前述各單晶片，又可縮小模組尺寸，因此被部分業者視為極具競爭力之解決方案。
瓷微科技總經理特助兼資深專案經理楊照盛解釋，該公司乃將單晶片以SiP技術整合成功能完整的晶片級模組，除了將系統模組極小化之外，同時可因應客戶需求或終端應用而整合多樣化微控制器。而由於此模組具有高度彈性，且為一可立即啟用之整體統包方案(Turnkey Solution)，因此將大幅降低開發人員之技術門檻，進而加速市場成長。此外，該公司亦提供透過低溫共燒陶瓷(LTCC)技術以完成超微化且具高度抗干擾效能之晶片級射頻模組。
據悉，包括射頻、底層軟體、功率放大器、微控制器、韌體等，都可透過SiP技術一舉網羅。而曾明煌也認為，SiP提供之高度彈型與多元化設計，將是與競爭對手拉開差距之關鍵。
隸屬於IEEE 802.15.4之ZigBee，乃一側重低功耗、低成本且可一對多傳輸之網狀網路(Mesh Network)。在各大廠抬轎下，其應用已遍及居家照明、工控自動化、醫療電子與節能減碳等領域。而根據工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)之調查，ZigBee更可望在2011年達到一億八千一百萬台之出貨量，商機確實誘人。
